國內(nèi)領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司中科物棲宣布完成近3億元人民幣的PreA+輪融資。本輪融資由知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，多家產(chǎn)業(yè)資本及老股東跟投，彰顯了資本市場對物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)賽道及中科物棲核心技術(shù)實(shí)力與發(fā)展前景的堅(jiān)定信心。融資資金將主要用于核心技術(shù)的深度研發(fā)、關(guān)鍵產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)以及生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建與拓展。

作為一家源自中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的硬科技企業(yè)，中科物棲自成立以來便專注于物聯(lián)網(wǎng)底層核心技術(shù)的突破。其技術(shù)路線并非簡單的設(shè)備連接與應(yīng)用開發(fā)，而是致力于構(gòu)建一個全新的、更高效、更智能的“人-機(jī)-物”三元融合計(jì)算體系。公司核心團(tuán)隊(duì)在計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域擁有深厚的學(xué)術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，旨在解決當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域存在的“碎片化”、高功耗、協(xié)同困難等根本性挑戰(zhàn)。

中科物棲的核心技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在兩個方面：一是創(chuàng)新的“物端”芯片與算力模塊。公司研發(fā)的超微計(jì)算機(jī)芯片，集成了高性能、低功耗的計(jì)算核心與多樣的感知連接能力，尺寸微小卻功能強(qiáng)大，能夠像“棲息”在萬物之上一樣，為海量物理設(shè)備賦予智能“大腦”。二是自主可控的“物棲”操作系統(tǒng)。該系統(tǒng)專為海量異構(gòu)的智能設(shè)備設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高效的資源調(diào)度、跨設(shè)備的數(shù)據(jù)協(xié)同與任務(wù)流轉(zhuǎn)，使得設(shè)備間能夠像生物群落一樣自發(fā)、智能地協(xié)作。

本次PreA+輪巨額融資的完成，正值全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)從“連接”向“智能”與“融合”演進(jìn)的關(guān)鍵時期。隨著5G、人工智能、邊緣計(jì)算的成熟，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景正從消費(fèi)電子、智能家居，快速向工業(yè)制造、智慧城市、智能交通、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等更廣闊的領(lǐng)域滲透。中科物棲所深耕的底層硬件與系統(tǒng)軟件，正是支撐上述復(fù)雜場景規(guī)模化落地的技術(shù)基石。

獲得新一輪資金“彈藥”后，中科物棲的戰(zhàn)略布局將更加清晰。公司將持續(xù)加大在RISC-V架構(gòu)芯片、存算一體、近傳感計(jì)算等前沿方向的研發(fā)投入，鞏固技術(shù)壁壘。推動已成熟的智能模組、開發(fā)平臺在智能家電、高端裝備、機(jī)器人等領(lǐng)域的批量商用，加速技術(shù)變現(xiàn)。通過開放平臺和開發(fā)者計(jì)劃，吸引更多合作伙伴共同豐富應(yīng)用生態(tài)，推動其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)成為行業(yè)事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)之一。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，中科物棲此輪融資成功，不僅是對其技術(shù)路線的肯定，也反映了資本對具備核心自主知識產(chǎn)權(quán)、能解決產(chǎn)業(yè)真問題的硬科技公司的青睞。在政策推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合、強(qiáng)調(diào)科技自立自強(qiáng)的背景下，以中科物棲為代表的中國本土物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)技術(shù)提供商，正迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇。其未來發(fā)展，不僅關(guān)乎一家企業(yè)的成長，更對中國在全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)制高點(diǎn)具有重要意義。下一步，市場將期待中科物棲如何將頂尖的科研實(shí)力，轉(zhuǎn)化為規(guī)模化、可復(fù)制的商業(yè)成功，真正驅(qū)動萬物智能互聯(lián)時代的到來。